인텔의 첨단 공정 로드맵과 파운드리 경쟁력 회복 전략

🔬 인텔의 첨단 공정 로드맵과 파운드리 경쟁력 회복 전략

인텔은 최근 몇 년간 파운드리 시장에서의 경쟁력을 회복하기 위한 로드맵을 전면 재정비하고 있습니다. TSMC와 삼성전자 등 아시아 기반 경쟁사의 빠른 공정 진화 속도에 대응하기 위해, 인텔은 IDM 2.0 전략을 중심으로 자사 제조 역량과 외부 고객 확보를 동시에 추진하고 있습니다. 이번 글에서는 인텔의 첨단 공정 기술 발전 방향과 파운드리 사업의 중장기적 회복 전략을 다각도로 분석합니다.

📍 공정 로드맵의 구조 변화

• Intel 7 → Intel 3 → Intel 20A → Intel 18A: 기존 나노미터 표기 대신, 인텔 고유의 명명체계로 전환하며 향후 2025년까지 선단 공정 주도권 탈환 목표
• PowerVia, RibbonFET 도입: 후공정 혁신(PowerVia)과 트랜지스터 구조 전환(RibbonFET)을 통해 전력 효율과 밀도 동시 개선
• TSMC 3nm 경쟁 대응: Intel 18A의 조기 양산 계획을 통해 TSMC의 고성능 컴퓨팅 중심 전략에 맞대응

🏭 파운드리 고객 유치 전략

인텔은 기존 자사 제품 생산 중심에서 벗어나, Amazon, Qualcomm, 미 국방부 등 외부 고객 확보에 집중하고 있습니다. 특히 미국 내 반도체 공급망 강화라는 정책 흐름과 맞물려, 공공-민간 파트너십 전략을 적극 추진 중입니다.

• 미국 애리조나 및 오하이오 신규 Fab 설립 추진
• 미국 국방부 RAMP-C 프로젝트 파운드리 참여
• 고성능 연산 중심 고객 유치를 위한 맞춤형 공정 지원

🔮 향후 전망과 과제

인텔의 첨단 공정 로드맵이 일정대로 진행된다면 2025년 이후 글로벌 파운드리 시장에서 재도약이 가능할 것으로 보입니다. 다만 공정 전환 리스크와 고객 신뢰 회복이라는 과제를 동시에 해결해야 하며, 경쟁사 대비 생산 수율 확보도 핵심 변수로 작용할 전망입니다.

• 공정 안정성 검증 속도와 양산 시점 조율
• 초기 고객 대응력 확보 및 전환 비용 부담 완화
• ASML, ARM 등과의 생태계 협업 전략 강화